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覆铜板制造商中英科技新股首发成功过会

创业板上市委员会2020年第16次审议会议于8月13日召开,审核结果显示,常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会 ...查看更多

【PCB制造】沪士电子:再论VeCS的互连技术

6月我们登载了 沪士电子:VeCS技术的现状 ,得到了业界的广泛关注。近日,Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson,请他介绍了VeCS技 ...查看更多

【PCB组装】可提供焊膏测试方案的小型测试载体(MTV)

小型测试载体(miniaturization test vehicle,简称MTV)是一种常用基准测试电路板,可测量大约25种不同的焊膏属性,分析不同焊膏在组装生产线上的表现。Chrys Shea详细 ...查看更多

瞄准5G布局新产线 德丽科技对5G生产线进行技术改造

珠海提出将加快全市5G网络建设,争取到今年年底实现全市5G网络基本连续覆盖,到2021年年底实现全市覆盖。 从斗门区获悉,该区以“建网、用网‘双轮驱动’&rd ...查看更多

【PCB制造】先进互连技术的特征

背景 与上一代产品相同功能的设备相比,现今消费者对小型化提出了更高的要求,PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展,这导致了PCB层数的增加,以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多

景硕&大族:皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求?

HDI技术的变化   HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路(线宽/间距小于60μm),尽管堆叠孔逐步替代交错孔,进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构(Anylayer),新一代 ...查看更多

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